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電路板組裝PCBA的生產(chǎn)制造流程

編輯：欣達電子   發(fā)表日期 : 2018-09-28   閱讀量：156

SMT 的生產(chǎn)制造流程：

 

1. PCB載入 (Loading) ： 通常會(huì )把 PCB 先用人工方式放進(jìn) Magazine Rack (料架)中，以利自動(dòng)送料生產(chǎn)。 


2. 點(diǎn)膠 (glue dispense) ─：似乎只用在早期的電路板，需經(jīng)『波峰焊(wave soldering)』的制程。點(diǎn)膠于電子零件下，目的是經(jīng)過(guò)溫度烘烤后，電子零件會(huì )黏在電路板上，避免電子零件經(jīng)過(guò)波峰焊(wave soldering)掉落于錫爐中。

 

3. 錫膏/鋼網(wǎng)印刷 (Solder paste printing or glue printing) (MPM) ：透過(guò)鋼網(wǎng) (Stencil)把錫膏印刷于電路板上，錫膏是連接PCB及電子零件的橋梁。

4. 錫膏檢查 (Solder paste inspection) ：有些工廠(chǎng)不見(jiàn)得有【錫膏檢查】制程，其最主要目的是在零件貼片前檢查出有問(wèn)題的錫膏印刷，如是否偏移、錫膏量是否足夠等，然后事先排除或修正這些可能會(huì )造成焊錫不良的錫膏印刷。

 

5. 零件貼片(Pick & Place)：

 

快速機 ─ 打小零件 (如電阻、電容、電感) (small chip)

慢速機 ─ 泛用機，打大零件 (如IC、連接器)

異形機 ─ 基本上適用夾的，也可以打 Tray 上的零件

手擺件 ─ 如果所有的機器都不能打時(shí)，最后用手擺放 (不建議)


6. 自動(dòng)光學(xué)檢測 (AOI，Auto Optical Inspector) ：光學(xué)檢查是否有錯件、掉件、偏移、吃錫不良、吃錫不足、焊錫短路、及錫球的發(fā)生，較難檢查空焊、假焊。

 

7. 手焊零件：有一些電子零件沒(méi)有辦法用現有的SMT機器做【貼片】，如果是少量的零件，會(huì )選用【手焊】零件；如果多的話(huà)會(huì )考慮用【波峰焊(wave soldering)】制程。

 

8. 收板及外觀(guān)目檢： 收板時(shí)也會(huì )讓 PCB 自動(dòng)進(jìn)入 Magazine Rack (料架)中，目的一是防止電子零件互相碰傷


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