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一、焊盤(pán)的堆疊

1、焊盤(pán)的堆疊，就意味著(zhù)孔的堆疊，在鉆孔工序過(guò)程中，會(huì )由于在一處屢次鉆孔而導致鉆頭斷掉，引發(fā)孔的毀傷。

2、在FPC多層板中，兩個(gè)孔堆疊，應當一個(gè)孔位為隔離盤(pán)，另一孔位為銜接盤(pán)，不然繪出底片后會(huì )表現為隔離盤(pán)，形成報廢。

二、字符放置不合理

1、字符蓋焊盤(pán)SMD焊片，給元件的焊接及印制板的通斷測試帶來(lái)極大的不方便。

2、字符設計過(guò)小，致使絲網(wǎng)印刷艱難，而過(guò)大會(huì )導致字符互相堆疊，變的難以分辯。

三、面積網(wǎng)格的間距過(guò)小

構成大面積網(wǎng)格線(xiàn)同線(xiàn)之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在FPC印制板制造進(jìn)程中，圖轉工序在顯完影之后輕易發(fā)生良多碎膜附著(zhù)在板子上，形成斷線(xiàn)。

四、用填充塊畫(huà)焊盤(pán)

在設計FPC線(xiàn)路時(shí)，用填充塊畫(huà)焊盤(pán)可以經(jīng)過(guò)DRC反省，但加工是不可的，因為此類(lèi)焊盤(pán)不克不及直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區域將被阻焊劑掩蓋，致使器件焊裝艱難。

五、單面焊盤(pán)孔徑的設置

1、單面焊盤(pán)普通的不需要鉆孔，若需要鉆孔的話(huà)，要標注出來(lái)，而且其孔徑應該設計為零。要是設計了數值，或許在發(fā)生鉆孔數據時(shí)，此地位就呈現了孔的座標，問(wèn)題也就呈現出來(lái)了。

2、單面焊盤(pán)如果需要鉆孔，應該非凡標注出來(lái)。

六、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了無(wú)用的連線(xiàn)，即四層板卻設計了五層以上的線(xiàn)路，會(huì )形成曲解。

2、設計時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線(xiàn)用Board層去畫(huà)，又用Board層去劃標注線(xiàn)，這樣在進(jìn)行光繪數據時(shí)，由于未選Board層，漏失落連線(xiàn)而斷路，或許會(huì )由于選擇Board層的標注線(xiàn)而短路，因此設計時(shí)堅持圖形層的完好和明晰。

3、違背慣例性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，形成不必要的麻煩。