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編輯：欣達電子 發(fā)表日期 : 2018-07-04 閱讀量：603
多層電路板電鍍鎳金板原因分析,在錫可以研究從以下方面:調整
1和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時(shí)間太長(cháng)或氧化鈍化,注重純凈水和加強多用熱水洗滌時(shí)間控制。
2、化學(xué)鍍鎳或鎳圓柱的問(wèn)題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯、PH值、稀硫酸或異常碳酸鎳、鎳鍍層厚度的調整可以是不夠的,孔隙率太高,檢查鍍鎳電流密度、電流牌桌上檢查導電桿電流和儀表顯示當前時(shí)間一致性、電鎳,必要時(shí)要做金相觀(guān)察鎳層厚度和表面狀況;鍍鎳層間低的/高的槽添加劑都有可能出現這種情況,但添加劑可能更低一些,另外,鎳氯化物的含量與鎳層可焊性和影響很小,注重最佳值調整、強度大、低層大高孔隙率;pcb快板
3、電鍍前處理:除油、酸最近溫度低,可能有一部分電阻焊接PCB板打樣表面殘留或電影/不能處理網(wǎng)絡(luò ),可以調節溫度、濃度在油/時(shí)也要注意其他空蝕深度和板面均勻膚色
4。后處理壞;洗后應及時(shí)干燥、通風(fēng)良好的地方,最好不要在電鍍車(chē)間!
5。其他多層線(xiàn)路板也值得注意的是,所有的化學(xué)處理、干凈的水的質(zhì)量要求比一般電鍍要求高些吧! ! ! ! !一般用市政水/自來(lái)水、循環(huán)水/井水湖建議最好不要使用,因為水的硬度/包含其他復雜的有機物質(zhì)!
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