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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

電子產(chǎn)品在生產(chǎn)環(huán)節，肯定會(huì )有一個(gè)印刷電路板的生產(chǎn)過(guò)程。印刷電路板應用于所有行業(yè)的電子產(chǎn)品中。它是電子原理圖能夠實(shí)現設計功能的載體，讓設計變成實(shí)物產(chǎn)品。

在PCB出現之前，電路是通過(guò)點(diǎn)到點(diǎn)的接線(xiàn)組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著(zhù)電路的老化，線(xiàn)路的破裂會(huì )導致線(xiàn)路節點(diǎn)的斷路或者短路。繞線(xiàn)技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步，這種方法通過(guò)將小口徑線(xiàn)材繞在連接點(diǎn)的柱子上，提升了線(xiàn)路的耐久性以及可更換性。當電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁的出現在了消費領(lǐng)域，促使廠(chǎng)商去尋找更小以及性?xún)r(jià)比更高的方案。于是，PCB誕生了。

簡(jiǎn)單描述PCB生產(chǎn)的流程：

開(kāi)料->貼干膜及菲林->曝光->顯影->蝕刻->退膜->鉆孔->沉銅電鍍->阻焊->絲印->表面處理->成形->電測等這幾個(gè)步驟

以雙面板的制作流程為例：

一、開(kāi)料

開(kāi)料就是把覆銅板進(jìn)行切割，做成在產(chǎn)線(xiàn)上能生產(chǎn)的板，這里肯定不會(huì )是切成一小塊一小塊。是先按PCB圖拼成很多塊，然后再開(kāi)料，PCB做好后，再切成一小塊一小塊。

二、貼干膜及菲林在覆銅板上貼一層干膜，這個(gè)膜通過(guò)紫外線(xiàn)照射，它會(huì )固化在板子上形成一層保護膜。這樣便于后續曝光，蝕刻掉不需要的銅。

藍色的是膜，黃色的是銅，綠色的是FR4基板。

然后再貼上PCB圖的菲林圖，菲林圖就像相片的一個(gè)黑白底片，是跟PCB上畫(huà)的線(xiàn)路圖是一樣的。

菲林底片的作用就是把需要留下銅的地方不讓紫外光透過(guò)。如上圖所示，白色的是不會(huì )透光的，黑色的是透明的能透光的。

三、曝光

曝光，曝光就是向貼著(zhù)菲林及干膜的覆銅板照紫外線(xiàn)，光線(xiàn)透過(guò)菲林黑色透明的地方照到干膜上，干膜被光線(xiàn)照到的地方就固化了，沒(méi)照到的光線(xiàn)的地方還是以前一樣。如下圖所示，藍色的干膜經(jīng)過(guò)紫外線(xiàn)照射后，正反面照到的地方固化了，如紫色部分為已經(jīng)固化。

四、顯影

顯影就是用碳酸鈉（叫顯影液，有弱堿性）把未經(jīng)曝光的干膜給溶解洗掉，己曝光的干膜因為固化了，不會(huì )被溶解，還是保留著(zhù)。就變成了下面的圖，藍色的干膜被溶解洗掉了，紫色的己固化的還保留著(zhù)。

五、蝕刻

此步即開(kāi)始把不需要的銅給蝕刻掉，把上面顯影過(guò)的板子用酸性的氯化銅進(jìn)行蝕刻，被固化的干膜蓋住的銅不會(huì )被蝕刻掉，沒(méi)蓋住的都被蝕刻掉了。留下了需要的線(xiàn)路。

六、退膜

退膜環(huán)節就是把固化的干膜用氫氧化鈉溶液洗掉。顯影時(shí)是把沒(méi)固化的干摸洗掉，退膜是把固化的干膜洗掉，洗兩種形態(tài)的干膜必須用不同的溶液才行。

到目前為止線(xiàn)路板體現電氣性能的線(xiàn)路都己做好。

七、鉆孔

此步開(kāi)始打孔，打孔包括打焊盤(pán)的孔，打過(guò)孔的孔。下圖為PCB鉆頭，這種機械鉆頭最小可鉆直徑0.2mm的孔。

八、沉銅，電鍍

此步即把焊盤(pán)孔及過(guò)孔的孔壁鍍上一層銅及上，下兩層通過(guò)過(guò)孔能連接起來(lái)。

九、阻焊

阻焊就是在不焊接的地方涂上一層綠油，與外界不導電，這是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝，涂上綠油，再跟前面一個(gè)工序差不多，通光曝光，顯影，把要焊接的焊盤(pán)露出來(lái)。

十、絲印

絲印字符是把元件標號，LOGO，及一些描述文字，通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方法，印上去。

十一、表面處理

此步是在焊盤(pán)上做一些處理，防止銅在空氣中氧化，主要是熱風(fēng)整平（也就是噴錫），OSP，沉金，化金，金手指等等工藝，如下圖就是采用的OSP工藝，就是在焊盤(pán)上加一層防氧化膜，在焊接的時(shí)候由于加熱，這些膜會(huì )自動(dòng)退掉。

十二、電測，抽檢，包裝

經(jīng)過(guò)上面的生產(chǎn)工藝，一塊PCB板就做好了，但做出來(lái)的板需要測試一下，有沒(méi)有開(kāi)短路，會(huì )放在一個(gè)電測機內測試一下。這一系列的工序后，PCB板就正式做好可以包裝。

總結：

PCB制作工藝過(guò)程PCB的制作非常復雜，再以四層印制板為例，其制作過(guò)程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內層PCB布局轉移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉移、外層PCB蝕刻等步驟。