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在PCB設計和制作的過(guò)程中，你是不是也曾經(jīng)遇到過(guò)PCB吃錫不良的情況？對于工程師來(lái)說(shuō)，一旦一塊PCB板出現吃錫不良問(wèn)題，往往就意味著(zhù)需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛。那么，PCB吃錫不良的情況是因為哪些原因而造成的呢？用什么辦法能夠避免這一問(wèn)題的出現呢？

一、什么是PCB吃錫？

電子元件和電路、電路板焊接時(shí)有關(guān)焊錫沾附的俗語(yǔ)。上錫即在焊點(diǎn)上燙上一團錫。吃錫即焊接材料與錫形成牢固無(wú)縫的焊接界面。

二、PCB為什么會(huì )吃錫？

吃錫不良其現象為線(xiàn)路的表面有部份未沾到錫，原因為：表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。助焊劑使用條件調整不當，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線(xiàn)路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。焊錫時(shí)間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點(diǎn)溫度高55～80℃。

三、PCB吃錫的分析方法

1、觀(guān)察元器件有無(wú)發(fā)黑變色氧化現象，元器件清潔度良好也影響著(zhù)吃錫的飽滿(mǎn)度；

2、觀(guān)察PCB表面是否附著(zhù)有油脂、雜質(zhì)等用溶劑清洗下即可。還有就是看下線(xiàn)路板是不是有打磨的粒子遺留在線(xiàn)路板表面。線(xiàn)路板儲存時(shí)間過(guò)久過(guò)著(zhù)儲存的時(shí)間、環(huán)境不當基板表面或者零件錫面會(huì )氧化，這種現象只有再重新補焊一次才能有助于吃錫效果，但是也相當耗費人工的。

3、助焊劑使用不當，如發(fā)泡所需的壓力及高度等也是很重要的因素之一，線(xiàn)路板表面助焊劑分布數量多少的影響，貯存環(huán)境不當或誤用不當助焊劑也有可能造成吃錫不良；

4、還有預熱溫度要適當，預熱溫度沒(méi)達到要求溫度也會(huì )是焊錫不能充分融化焊接，或者焊錫內雜質(zhì)成分太多，都可能造成吃錫不良。

四、PCB吃錫的處理方法

1、不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類(lèi)，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過(guò)程中，應盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類(lèi)的油。

2、預熱溫度不夠?？烧{整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。

3、 焊錫中雜質(zhì)成份太多，不符合要求?？砂磿r(shí)測量焊錫中之雜質(zhì)，若不合規定超過(guò)標準，則更換合于標準之焊錫。

4、保持基板在焊錫過(guò)后的傳送動(dòng)作平穩，待焊過(guò)的基板得到足夠的冷卻再移動(dòng)，可避免此一問(wèn)題的發(fā)生。解決的辦法為再過(guò)一次錫波。