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SMT貼片在電路板加工如何防止焊膏缺陷

編輯:欣達電子   發(fā)表日期 : 2019-04-08   閱讀量:105

1、銑外形:利用數控銑床加工外形,需提供銑外形數據以及相應管位孔文件,這些數據均由編程人員提供,由于印制板拼板間距不可能很大,一般為3mm左右,因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上鉆管位孔,用銷(xiāo)釘將印制板與銑床墊板固定后,再用銑外形數據銑外形;



2、沖外形:利用沖床沖切外形,需使用模具,并且模具上管位釘與印制板的管位孔相對應,一般選擇φ3.0mm左右的孔作管位孔;

3、開(kāi)"V"槽:利用"V"槽切割機沿印制板設計的"V"槽線(xiàn)將印制板切割成彼此相連的幾部分;



4、鉆外形:利用鉆床沿外形線(xiàn)處鉆孔。通常開(kāi)"V"槽與鉆外形只作加工的輔助手段。

未對準,可能會(huì )在模板底部或甚至在組裝時(shí)產(chǎn)生不需要的焊膏。


  使用小刮刀從錯誤的印刷電路板上去除焊膏會(huì )導致問(wèn)題。通??梢詫㈠e誤印刷的板浸入兼容的溶劑(例如含有添加劑的水)中,然后用軟刷從板上除去小的錫珠。我喜歡反復浸泡和洗滌,而不是暴力干刷或鏟子。在印刷焊膏之后,操作者等待清潔印刷錯誤的時(shí)間越長(cháng),移除焊膏就越困難。在發(fā)現問(wèn)題之后,應立即將錯誤印刷的板放入浸泡溶劑中,因為在干燥之前容易除去焊膏。



SMT貼片加工防止焊膏缺陷

  避免用布條擦拭,以防止焊膏和其他污染物粘在電路板表面。浸泡后,用溫和的噴霧刷牙通常有助于去除不需要的罐頭。同時(shí),SMT貼片加工廠(chǎng)也建議用熱風(fēng)干燥。如果使用水平模板清潔劑,則要清潔的一側應朝下,以使焊膏從板上掉下來(lái)。

  SMT貼片加工防止焊膏缺陷:

  在打印過(guò)程中,在打印周期之間以特定圖案擦拭模板。確保模板位于焊盤(pán)上,而不是焊接掩模,以確保焊膏印刷過(guò)程清潔。元件放置后的在線(xiàn)、實(shí)時(shí)焊膏檢測和預回流焊檢測是在焊接前減少工藝缺陷的所有工藝步驟。