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PCB多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說(shuō)：電路板之中就會(huì )有pcb多層板的存在。這種多層板可以幫助機器導通各種不同的線(xiàn)路。不僅如此，還可以起到絕緣的效果，不會(huì )讓電與電之間相互碰撞，絕對安全。想得到一款比較好性能的PCB多層板，需得精心設計，接下來(lái)就為大家講解如何設計pcb多層板。

1、板外形、尺寸、層數的確定

?  任何一塊印制板，都存在著(zhù)與其他結構件配合裝配的問(wèn)題。所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機結構為依據。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應盡量簡(jiǎn)單，一般為長(cháng)寬比不太懸殊的長(cháng)方形，以利于裝配提高生產(chǎn)效率，降低勞動(dòng)成本。

?  層數方面，必須根據電路性能的要求、板尺寸及線(xiàn)路的密集程度而定。對多層印制板來(lái)說(shuō)，以四層板、六層板的應用最為廣泛，以四層板為例，就是兩個(gè)導線(xiàn)層(元件面和焊接面)、一個(gè)電源層和一個(gè)地層。

?  多層板的各層應保持對稱(chēng)，而且最好是偶數銅層，即四、六、八層等。因為不對稱(chēng)的層壓，板面容易產(chǎn)生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應該引起注意。

2、元器件的位置及擺放方向

?  元器件的位置、擺放方向，首先應從電路原理方面考慮，迎合電路的走向。擺放的合理與否，將直接影響該印制板的性能，特別是高頻模擬電路，對器件的位置及擺放要求，顯然更加嚴格。

?  合理的放置元器件，從某種意義上來(lái)說(shuō)，已經(jīng)預示了該印制板設計的成功。所以，在著(zhù)手編排印制板的版面、決定整體布局的時(shí)候，應該對電路原理進(jìn)行詳細的分析，先確定特殊元器件(如大規模IC、大 功率管 、信號源等)的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。

?  另一方面，應從印制板的整體結構來(lái)考慮，避免元器件的排列疏密不均，雜亂無(wú)章。這不僅影響了印制板的美觀(guān)，同時(shí)也會(huì )給裝配和維修工作帶來(lái)很多不便。