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善用FPCB軟式印刷電路板材料特性進(jìn)行功能設計

編輯:欣達電子   發(fā)表日期 : 2018-10-25   閱讀量:478

FPCB在消費性電子的使用量越來(lái)越多,除了是目前市場(chǎng)對于電子產(chǎn)品的外型設計更加要求外,現有的PCB、HDI多層電路板材質(zhì)限制,較無(wú)法因應多變外型結構達到適應性設計,即便FPCB在電路密度未能達到PCB水淮,但在多數消費性電子中已成無(wú)法減省的關(guān)鍵料件。

 

FPCB(Flexible Printed Circuit Board)軟式印刷電路板,在結構上的軟性特質(zhì),讓其可適應多種撓曲角度而不用擔心載板破裂斷裂,而在彈性設計的結構下,也讓FPCB在電子產(chǎn)品的設計趨勢下占有不可或缺的關(guān)鍵角色。


FPCB又稱(chēng)柔性印刷電路板,也有簡(jiǎn)稱(chēng)「軟板」,與硬質(zhì)、無(wú)法撓曲使用的PCB或HDI,形成一軟、一硬的鮮明材料特質(zhì)對比,在現今電子產(chǎn)品設計中,已經(jīng)成為相當常見(jiàn)的軟、硬互用的混合使用彈性,而本文將針對「軟板」的「軟」的特性,從材料、制程與關(guān)鍵元件的角度進(jìn)行討論,同時(shí)說(shuō)明軟板的使用限制。

 

軟板FPCB材料特性

軟板FPCB的產(chǎn)品特性,除了材料柔軟外,其實(shí)還有質(zhì)地輕盈、構型為極???極輕的結構,材料可以經(jīng)多次撓曲而不會(huì )出現硬質(zhì)PCB的絕緣材斷裂狀況,而軟板的軟性塑料基材與導線(xiàn)布設方式,讓軟板無(wú)法因應過(guò)高的導通電流、電壓,因此在高功率的電子電路應用上幾乎看不到軟板設計,反而在小電流、小功率的消費性電子產(chǎn)品,軟板的使用量則相當大。

 

因為軟板的成本仍受關(guān)鍵材料PI的左右,單位成本較高,因此在進(jìn)行產(chǎn)品設計時(shí),通常不會(huì )以軟板作為主要載板使用,而是局部地應用需要「軟」特性的關(guān)鍵設計上,例如數位相機電子變焦鏡頭的軟板應用,或是光碟機讀取頭電子電路的軟板材料,都是因應電子元件或是功能模組必須運動(dòng)運行、硬質(zhì)電路板材質(zhì)較無(wú)法配合的狀況下,采行軟板電路進(jìn)行設計的實(shí)例。

 

早期多用于航太、軍事用途 今在消費性電子應用大放異彩

在60年代,軟板的使用就相當常見(jiàn)了,當時(shí)軟板成品單價(jià)高,雖有質(zhì)輕、可彎曲、薄小特性,但單位成本仍高居不下,當時(shí)僅用于高科技、航太、軍事用途為多。90年代后期軟板開(kāi)始大量于消費性電子產(chǎn)品應用,而2000年前后軟式電路板生產(chǎn)國以美國、日本為多,主要是軟板材料在美、日主要供應商控制下,加上材料的限制,讓軟式電路板的成本居高不下。