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    1、化學(xué)沉銀

　　介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡(jiǎn)單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì )失去光澤。因為銀層下面沒(méi)有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強度；

　　2、電鍍鎳金

　　在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散?，F在的電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金（純金，金表明看起來(lái)不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來(lái)較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線(xiàn)；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。

　　3、PCB混合表面處理技術(shù)

　　選擇兩種或者兩種以上的表面處理方式進(jìn)行表面處理，常見(jiàn)的形式有：沉鎳金+防氧化、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風(fēng)整平、沉鎳金+熱風(fēng)整平。

　　所有的表面處理形式中熱風(fēng)整平（無(wú)鉛/有鉛）是最常見(jiàn)且最便宜的處理方式，但請注意歐盟的RoHS規定。

　　4、熱風(fēng)整平

　　在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil；

　　5、有機防氧化（OSP）

　　在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(cháng)出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時(shí)又必須在后續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接；

1．覆銅板簡(jiǎn)介 

印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的?；迨怯筛叻肿?/p>

合成樹(shù)脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著(zhù)一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常

用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱(chēng)為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱(chēng)

雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2

．0mm三種。

覆銅板的種類(lèi)也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹(shù)脂不同又

分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。 

2．國內常用覆銅板的結構及特點(diǎn) 

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板 

是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙

可附以單張無(wú)堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無(wú)線(xiàn)電設備中的印制電路板。

(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 

是用無(wú)堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和

機械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良

好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無(wú)線(xiàn)電設備中用作印制電路板。