編輯:欣達電子 發(fā)表日期 : 2018-07-04 閱讀量:112
近年來(lái),從產(chǎn)量構成來(lái)看,中國PCB產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉向多層板,而且正在從4~6層向6~8層以上提升。隨著(zhù)多層板、HDI板、柔性板的快速增長(cháng),我國的PCB產(chǎn)業(yè)結構正在逐步得到優(yōu)化和改善。
印制電路板(印制線(xiàn)路板)是當代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè),其行業(yè)增長(cháng)速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右。根據各因素分析,預計2006年仍將保持較快增長(cháng),需求升級與產(chǎn)業(yè)轉移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力,而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長(cháng)點(diǎn)